在第三屆“中國創翼”創業創新大賽甘肅省選拔賽上，來自蘭州大學的“‘芯’系未來——SIT器件的工業化應用開發”項目團隊，從121個參賽隊伍中脫穎而出，獲得創新組一等獎，并在10月舉行的全國總決賽中取得優秀獎。

　　“‘芯’系未來”的主創人員尹晉超，是蘭州大學物理科學與技術學院的在讀研究生，他和指導老師、同班同學因為共同的興趣走到一起，組建了這支微電子研發團隊，踏上了一條充滿艱辛的研發道路。

　　尹晉超說：“我和我的團隊知道做芯片困難多，但再難也要啃下這塊硬骨頭，做出我們自己的芯片產品。芯片里面最關鍵的部分比頭發絲直徑的1%還要細，對于這部分的加工，工序流程長、變量多，再加上材料、結構、工藝等因素的影響，每一個環節的細微變動，都可能影響到芯片的最終呈現。可以說，牽毫發而動全身，稍有不慎就可能前功盡棄。”

　　尹晉超和他的團隊面臨的最大的困難是現有的工藝設備無法滿足目標芯片的設計要求，更換生產設備又不現實，所以，他們只能在現有基礎上進行反復研究、討論、推敲和改進。在研發路上，失敗是家常便飯。尹晉超說：“我們沮喪過、郁悶過、灰心過，但從來沒有放棄過。我們始終認為，在摔得最痛的地方找原因，才能徹底使問題得到解決”。幾經波折，他們最終找到了通過調整工藝流程來解決問題根源的辦法，完成了關鍵技術的攻關。

　　經過理論論證、設計、試制、中試到批量生產，尹晉超和他的團隊在一路摸爬滾打中，獲得了可喜的成績。“我們擁有這個芯片的自主知識產權。產品在東京、上海、長沙等地工業博覽會上一亮相，便吸引了大家的眼球，同行對于SIT器件的關注超出了我們的想象。”尹晉超說。

　　據悉，國內多家著名電子企業與尹晉超的團隊就器件延伸開發和應用擴展等方面合作正在洽談中。

　　“借助‘中國創翼’大賽，我們團隊不僅堅定了繼續走下去的決心，還要在未來將研發成果快速轉化為生產力和競爭力。”尹晉超說。

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責任編輯： 吳君蒙